Оба
распыление титановых мишеней и металлический титан состоят из титана, поэтому материалы в основном одинаковы, но основное различие между ними заключается в том, что металлический титан можно использовать в качестве сырья для производства титановых мишеней, в то время как титановые мишени можно только производить.продукты, которые выходят.
Титановые мишени можно использовать для проводящих барьерных слоев пластин и слоев металлической проводки.В процессе изготовления пластины мишень в основном используется для прикрепления проводящего слоя, барьерного слоя и металлического затвора пластины, а в процессе упаковки чипов мишень используется для создания металлических материалов, таких как металлический слой под выступом и слой проводки.Стоимость мишени в процессе изготовления и упаковки пластин составляет около 3%.Хотя мишень не используется при изготовлении пластин и упаковке чипов, качество мишени для распыления напрямую влияет на проводимость проводящего слоя и барьерного слоя.Однородность и производительность влияют на скорость передачи и стабильность чипа, поэтому целью является одно из основных сырьевых материалов для производства полупроводников.
Титановые мишени, используемые в плоских дисплеях, включают жидкокристаллические дисплеи, плазменные дисплеи, электролюминесцентные дисплеи и дисплеи с полевой эмиссией.Методы напыления обычно используются для нанесения тонких пленок на плоские дисплеи.Al, Cu, Ti и Mo являются основными мишенями для металлического напыления плоских дисплеев.Чистота титановых мишеней, используемых в плоских дисплеях, обычно должна быть выше 99,9%.
Требования к напылению титановых мишеней различны для неинтегральных схем и интегральных схем.В целом, интегральные схемы предъявляют высокие требования к материалам покрытия, такие как более высокая чистота, меньший размер зерна и более точная размерная точность.Но это напоминает, что у разных профессий разные требования к титановым мишеням.Требования к чистоте титановых мишеней интегральных схем в основном превышают 99,995%, что выше, чем чистота, используемая в неинтегральных схемах.
